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誓要做一哥,台积电自曝3nm唱工将于2022年海军上将泰勒的保险箱量产

  

  在手机芯片代工厂商中,现今的三星和台积电都在大范围量制造10nm芯片,况且两家厂商都宣布了将来7nm的筹算,台积电作为这个行业的领先者,其技能力量一直取得苹果的青眼,在未来两年海军上将泰勒的保险箱更是全权禁受苹果芯片的代工。而今天不日,台积电还暴光了将来5nm/3nm唱功的解决,已经底子达到了半导体功底的物理极限。

  台积电将来做工设计表

  台积电暴光的音讯看,10nm芯片2017年第一季襟怀制造,主要生打造位子于中科Fab 15五到六期;7nm芯片2018年量制造,首要生出制造地位于中科七到九期;5nm芯片则是2019年下半年量产,主要生出制造身分于南科Fab 14九期,海军上将泰勒的保险箱而物理极限的3nm芯片年,估量在2022年劈头劈脸量制作,首要生打造地位于台湾高雄或美国。

  

  有新闻显现,因为南科方面从提出投资方案到经由过程环评稽核最多需求5年光阴,无奈跟上台积电的经管,台积电正在思索投资5000亿台币到美国建厂。当前台湾对海洋接纳N-1政策,意味着只会海军上将泰勒的保险箱输出上一代唱功,假设台积电考虑到美国投资,陆地方面也会加大投资力度。诚然,目前3nm还在研究阶段,台积电将来几年的目的是7nm与5nm,3nm离咱们还比较辽远,我们也只能期待趁早看到相干产品面世。

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